XDW170-12uc

XDW170-12uc

图像尺寸

4096 x 2300 pixels ,彩色CMOS

测量速度

2s/FOV （降采样可提高测量速度）

Z向基准距离

180 mm （距离外壳中部）

XY视野（在Z向基准距离）

172 x 126 mm

XY方向分辨率（在Z向基准距离）

42 µm

Z向测量范围（基于Z向基准距离）

±25 mm

Z向测量精度

25 µm

重复测量精度（a ）

5 µm

测量用光源

RGB三色(LED )

图像传输接口

USB 3.0

IO接口

光耦隔离的外部触发输入/输出

电源

DC 12V

额度功率

100 W

工作温度

0-40 度

存储温度

-30–70 度

外形尺寸

W380 x D210 x H70 mm

重量

3.5 kg

集成测量平台

二维测量工具

点、线、圆、椭圆拟台;宽度、长度、直径、距离、位置度、角度、平行度计算；

三维测量工具

平面度、段差、粗糙度、形状拟合、体积估算；

定位测量工具

主要以形状、灰度、模板进行匹配的算法对位工具，准确计算来料偏差并给出修正结果;

通信接口

支持标准工业协议方便与用户应用、第三方图像处理软件、机器人和PLC集成；

推荐配置

CPU : Intel® Core™i5 6600处理器同级规格或以上; 内存：4G以上、硬盘:500G以上、系统:WIN7 64位；

*产品出货时随机器附送X3D Kit软件包