XDW40-12um(c)

XDW40-12uc

图像尺寸

4096 x 2300 pixels ,CMOS

测量速度

2s/FOV (降采样可提高测量速度)

Z向基准距离

100 mm (距离外壳中部)

XY视野(在Z向基准距离)

40 x 30 mm

XY方向分辨率(在Z向基准距离)

10 µm

Z向测量范围(基于Z向基准距离)

±5 mm

Z向测量精度

8 µm

重复测量精度(σ

1 µm

测量用光源

2*RGB三色(LED )

图像传输接口

USB3.0

IO接口

光耦隔离的外部触发输入/输出

电源

DC 12V

额度功率

100W

工作温度

0-40

存储温度

-30–70度

外形尺寸

W330 x D220 x H90 mm

重量

3.8 kg

集成测量平台

二维测量工具

点、线、圆、椭圆拟合;宽度、长度、直径、距离、位置度、角度、平行度计算;

三维测量工具

平面度、段差、粗糙度、形状拟合、体积估算;

定位测量工具

主要以形状、灰度、模板进行匹配的算法对位工具,准确计算来料偏差并给出修正结果;

通信接口

支持标准工业协议方便与用户应用、第三方图像处理软件、机器人和PLC集成;

推荐配置

CPU : Intel® Core™i5 6600处理器同级规格或以上; 内存:4G以上、硬盘:500G以上、系统:WIN7 64位;

*产品出货时随机器附送X3D Kit软件包

 

 

 

1200万像素CMOS芯片获得超高密度点云。
10µm高精度3D精度。
双DLP投影有效去除投影阴影。