XDW40-12um(c)
XDW40-12uc |
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图像尺寸 |
4096 x 2300 pixels ,CMOS |
测量速度 |
2s/FOV (降采样可提高测量速度) |
Z向基准距离 |
100 mm (距离外壳中部) |
XY视野(在Z向基准距离) |
40 x 30 mm |
XY方向分辨率(在Z向基准距离) |
10 µm |
Z向测量范围(基于Z向基准距离) |
±5 mm |
Z向测量精度 |
8 µm |
重复测量精度(σ) |
1 µm |
测量用光源 |
2*RGB三色(LED ) |
图像传输接口 |
USB3.0 |
IO接口 |
光耦隔离的外部触发输入/输出 |
电源 |
DC 12V |
额度功率 |
100W |
工作温度 |
0-40度 |
存储温度 |
-30–70度 |
外形尺寸 |
W330 x D220 x H90 mm |
重量 |
3.8 kg |
集成测量平台 |
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二维测量工具 |
点、线、圆、椭圆拟合;宽度、长度、直径、距离、位置度、角度、平行度计算; |
三维测量工具 |
平面度、段差、粗糙度、形状拟合、体积估算; |
定位测量工具 |
主要以形状、灰度、模板进行匹配的算法对位工具,准确计算来料偏差并给出修正结果; |
通信接口 |
支持标准工业协议方便与用户应用、第三方图像处理软件、机器人和PLC集成; |
推荐配置 |
CPU : Intel® Core™i5 6600处理器同级规格或以上; 内存:4G以上、硬盘:500G以上、系统:WIN7 64位; |
*产品出货时随机器附送X3D Kit软件包 |
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1200万像素CMOS芯片获得超高密度点云。
10µm高精度3D精度。
双DLP投影有效去除投影阴影。
10µm高精度3D精度。
双DLP投影有效去除投影阴影。