智能检测分类

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XDW170-12uc

1200万像素CMOS芯片获得超高密度点云。
超大视野170mmx126mm，一次扫描完成。
双DLP投影有效去除投影阴影。

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XSW60-5gc

500万像素CMOS芯片搭配单DLP投影，0.5s/FOV的高速3D扫描。
广泛适用于各种中小尺寸的视野检测，灵活高效。

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XDW40-12um(c)

1200万像素CMOS芯片获得超高密度点云。
10µm高精度3D精度。
双DLP投影有效去除投影阴影。

¥ 0.00

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