2500万像素CMOS芯片搭配双DLP投影，12um分辨率下获得高分辨率重构效果。
集成多种重构条纹，适应多种被检产品。
高分辨率下获得精确稳定的量测结果。

2500万像素CMOS芯片搭配单DLP投影，33um分辨率下，一个视野覆盖整个手机。
集成多种重构条纹，适应不同材质被检部件。
支持视野裁剪，高分辨下获得最快帧率。

900万像素CMOS芯片搭配单DLP投影，15um分辨率下，0.5s/FOV的高速3D扫描。
集成多种重构条纹，适应多变应用环境。
轻薄造型广泛适用于各种中小尺寸的视野检测，灵活高效。

1200万像素CMOS芯片获得超高密度点云。
10µm高精度3D精度。
双DLP投影有效去除投影阴影。

500万像素CMOS芯片搭配单DLP投影，0.5s/FOV的高速3D扫描。
广泛适用于各种中小尺寸的视野检测，灵活高效。

1200万像素CMOS芯片获得超高密度点云。
超大视野170mmx126mm，一次扫描完成。
双DLP投影有效去除投影阴影。